一种晶圆激光隐切定位方法

本发明公开了一种晶圆激光隐切定位方法，涉及晶圆加工方法技术领域。具体包括：预设晶圆标准模板；生成晶圆表面完整的3D形貌图；获取晶圆的平边和中心点坐标，确定晶圆的实际位置，确定晶圆需要旋转的第一旋转角度；对玻璃载台进行旋转，完成粗旋转定位；获取晶圆下方电极的第一电极轮廓图像，根据第一电极轮廓图像获取晶圆的中心点坐标和方向角度，确定晶圆的当前位置，根据晶圆的当前位置与晶圆标准模板的位置，确定晶圆需要旋转的第二旋转角度，对玻璃载台进行旋转，完成晶圆的精旋转定位。确定晶圆内切割道的横坐标和纵坐标并与3D形貌图进行拟合，获取晶圆内切割道的精确坐标。旨在在保证切割精度的同时，降低激光切割设备的制造成本。