封装结构、封装方法、散热盖加工方法及计算机设备

本申请实施例提供了一种封装结构、封装方法、散热盖加工方法及计算机设备，所述封装结构包括：封装基板；连接所述封装基板的芯片；连接封装基板和芯片的散热盖，其中，所述散热盖和所述芯片之间通过金属材料焊接形成的金属导热层相连接；所述散热盖配合金属材料的焊接界面设计为内嵌的第一空腔结构；所述第一空腔结构用于在焊接形成金属导热层的过程中容纳所述金属材料，以及容纳焊接形成的金属导热层，并且，所述第一空腔结构的侧边设计为在焊接形成金属导热层的过程中，阻挡金属溅射出所述第一空腔结构的范围。本申请实施例提供的封装结构能够阻挡金属材料由于高温熔化后产生的金属溅射，提升芯片封装效果。