多相功率级芯片的并联电路架构、线路板及电子设备

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多相功率级芯片的并联电路架构、线路板及电子设备
申请号:CN202411886595
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119906393A
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种多相功率级芯片的并联电路架构、线路板及电子设备,涉及电子电路技术领域。当在检测到目标电流检测端的电流大于其余电流检测端的电流时,降低目标脉冲信号的占空比,以使每个功率级芯片的电流相同。在检测到目标电流检测端的电流小于其余电流检测端的电流时,说明目标脉冲信号的占空比过低,因此增大目标脉冲信号的占空比,以使每个功率级芯片的电流相同。如此,能够使各个并联的功率级芯片的输出电流相同,以保证电路的稳定性以及使用寿命,并且本申请中一个脉冲信号能控制多个功率级芯片,能够节省主控模块的引脚。
技术关键词
场效应管 跨导运算放大器 功率级 电路架构 处理单元 电流 信号处理 电阻 芯片 输入端 脉冲 栅极 输出端 主控模块 检测端 线路板 电子电路技术
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