一种ADB模组及其制作方法

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一种ADB模组及其制作方法
申请号:CN202411886659
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119554597A
公开日期:2025-03-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种ADB模组及其制作方法,ADB模组包括:集成式LED芯片、电路板和散热器;所述集成式LED芯片、所述电路板均与所述散热器连接;所述电路板设置有开窗,所述集成式LED芯片设置于所述开窗内并于所述电路板连接。本发明的集成式LED芯片直接与散热器连接,能够极大地增强散热效果,电路板无需承担散热功能,可以选用低导热的其他材料替代金属基板电路板,能够降低整个ADB模组的整体成本。
技术关键词
LED芯片 ADB模组 电路板 发光单元 散热器 焊盘 光阻挡层 引线 荧光片 负极 导热 金属基板 外露 阵列 尺寸
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