芯片边缘完整性检测电路和芯片

本申请涉及芯片设计技术领域，公开一种芯片边缘完整性检测电路和芯片，其中，芯片边缘完整性检测电路包括：金属环路、检测电路和保护电路；金属环路设置于芯片四周；检测电路与金属环路连接，被配置为检测金属环路的阻抗变化，以确定芯片边缘的完整性；保护电路与金属环路、检测电路均连接，被配置为对电路进行保护。本申请中，检测电路提供了一种客观的损伤评估方法，通过设置检测电路的参数，能够对金属环路的阻抗变化进行定量分析，从而定量分析芯片的损伤程度，进而提高对芯片的损伤程度的判断的准确性，减少因芯片轻微损伤而判定整个芯片损毁的情况，提高芯片良率。