一种半导体芯片的高温测试平台

本发明公开了一种半导体芯片的高温测试平台，包括有测试治具，测试治具的内部形成有用于放置芯片的容纳腔，测试治具的顶部对应容纳腔的位置处转动安装有盖板，底部对应容纳腔的位置处则分布有两个规格相同的电陶瓷板，两个电陶瓷板同步的相向运动完成对容纳腔的闭合并对芯片进行加热；容纳腔的底部连通设置有落料通道，落料通道的底部与设置于测试治具下方的冷却箱内部连通，落料通道的内部还布置有能沿竖直方向运动的转运板。本发明通过盖板的正反向转动能够快速的将芯片从测试治具转移至冷却设备中，并且还可以将新的待测试的芯片装填固定，芯片的整个取放效率得到极大的提升。