半导体设备及其操作方法

本公开实施例提供一种半导体设备及其操作方法，该半导体设备包括顶针部件；顶针部件包括第一基座以及位于第一基座的顶部的多个顶针；多个顶针的分布范围覆盖需要顶起的多个不同尺寸的芯片，且多个顶针中每个顶针均可被单独控制顶起高度以顶起不同尺寸的芯片。