一种发光器件、发光模组及其制造方法

本发明涉及半导体制备技术领域，具体公开了一种发光器件、发光模组及其制造方法。该器件包括发光组件、第一胶膜和第二胶膜；发光组件包括第一PCB基板、第一发光芯片和第二发光芯片，第一PCB基板一侧具有设置面，第一发光芯片和第二发光芯片均设于设置面，第一发光芯片出光角度小于第二发光芯片出光角度；第一胶膜设于设置面且覆盖第一发光芯片，第一胶膜与第二发光芯片间隔；第二胶膜覆盖第二发光芯片且覆盖连接于发光组件和第一胶膜，使第一胶膜设于第二胶膜与发光组件之间，第一胶膜折射率大于第二胶膜折射率。该器件借助第一胶膜将部分发光芯片的出光角度加大，以使所有发光芯片出光角度相近，缓解大角度下的发光偏色较大的问题。