一种晶圆测试参数优化方法及系统

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一种晶圆测试参数优化方法及系统
申请号:CN202411892493
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119807747A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种晶圆测试参数优化方法及系统,通过下一轮晶圆测试指标的预测值将所有的测试参数划分为多个待优化参数和各个待优化参数的邻域参数,进而确定每个待优化参数与其邻域参数之间参数值的差异梯度,进而映射得到邻域空间,通过邻域空间确定所有待优化参数的邻域聚合特征,依据获取的适应性参数和所述预测值构建基于梯度提升树算法的参数优化模型,由所述邻域聚合特征确定所述参数优化模型的优化置信度,进而所述参数优化模型基于所述优化置信度对各个待优化参数进行适应性优化。采用本申请的方案,通过建立计算机辅助优化模型对晶圆中晶粒的测试参数进行优化,以减小晶圆测试的逃逸率。
技术关键词
参数优化模型 邻域 晶圆测试参数 分布特征 梯度提升树 参数优化方法 计算机设备 可读存储介质 网络 指标 归因 变量 处理器 算法 模块 存储器
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