一种用于锡膏印刷过程的缺陷预测方法和预测系统

本发明公开了一种用于锡膏印刷过程的缺陷预测方法和系统，涉及缺陷检测技术领域，包括：获取SMT产品的锡膏印刷工艺流程，使用历史锡膏印刷缺陷实例进行工艺溯源，基于缺陷工艺溯源结果将所述锡膏印刷工艺流程进行分段划分；获取各锡膏印刷工艺流程子段中高发的锡膏印刷缺陷类型，筛选锡膏印刷缺陷类型相关的印刷参数生成关键影响因素；提取关键影响因素对应正常印刷参数样本构建正常印刷行为模型；将实时印刷参数导入模型进行预估，根据预估印刷参数与实时印刷参数的偏离状况预测锡膏印刷缺陷。本发明从SMT生产数据挖掘缺陷关键影响参数，构建正常印刷行为模型对锡膏印刷缺陷进行提前预测，提升锡膏印刷质量。