一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统

本公开实施例提供一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统，该封装结构包括方形面板、多个桥接芯片、塑封层、重布线层、芯片运算层和连接模块；桥接芯片设置于方形面板的表面；塑封层设置于方形面板的表面并包裹多个桥接芯片；重布线层设置于塑封层背离方形面板的表面以及桥接芯片的凸块表面，并与桥接芯片电连接；芯片运算层和连接模块均设置于重布线层并与重布线层电连接。该结构采用大面积方形面板，显著提升芯片容纳量、面积利用率及I/O密度，显著提升系统性能，实现了高算力集成；芯片运算层借助多个桥接芯片实现了高密度互连，不再需要依赖在RDL中构建精细的线路结构。