一种半导体组件以及半导体组装结构

本申请公开了一种半导体组件以及半导体组装结构，该半导体组件包括封装芯片、对封装芯片进行散热的散热件、以及电路板；封装芯片包括芯片本体、基板以及壳体，芯片本体以倒装形式焊接于基板的下表面、且封装于壳体和基板粘接形成的空间中，封装芯片通过基板的上表面粘接于电路板的下表面；散热件设有散热凸台，散热凸台的散热面粘接于壳体的底部，散热凸台与芯片本体在厚度方向对应设置，散热面的宽度小于基板的宽度、且不小于芯片本体的宽度。该半导体组件可在保障封装芯片的散热效果的同时、避免因散热件与壳体接触面积过大而导致因芯片翘曲所造成的散热件与壳体之间的界面分离。