一种用于大尺寸注塑模组的抗翘曲回流焊接方法

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及了一种用于大尺寸注塑模组的抗翘曲回流焊接方法，旨在解决回流焊接过程中大尺寸模组和基板在Z轴方向上的翘曲以及由此产生的焊接缺陷的问题。本发明包括使用贴片工装实现倒装基板在设备倒装平台贴装，加装磁吸盖板和加压盖板，实现对倒装基板翘曲和模组翘曲的抑制，对回流焊关键参数进行调试，进行有损检测以及无损检测。本发明可以有效解决因大尺寸注塑模组及基板翘曲过大以及焊接不良问题，还可以简化电路转运操作，提高焊接成品率和检验有效性。