摘要
本发明公开了一种碲镉汞红外探测器芯片的监测方法,属于红外探测器技术领域,该碲镉汞红外探测器芯片的监测方法,包括提供待测芯片;将所述待测芯片在HCl溶液中腐蚀,以去除其上的覆盖层;使用氢溴酸和溴以一定比例配置溶液,浸泡所述待测芯片,以去除碲镉汞材料层,所述覆盖层的材质为硫化锌。通过HCl溶液腐蚀去除待测芯片表面的覆盖层,再去除待测芯片中的碲镉汞材料层,不仅避免强烈冲击使得底充胶层气泡造成待测芯片裂片,并且在浸泡去除各材料层时,底充胶层不会受到损坏,可直接观察填胶气泡的自然情况。
技术关键词
红外探测器芯片
待测芯片
监测方法
碲镉汞材料
氢溴酸
覆盖层
红外探测器技术
溶液
硫化锌
气泡
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