一种封装基板及其制作方法、电驱动系统及车辆

本申请提供一种封装基板及其制作方法、电驱动系统及车辆，传输层组和嵌埋在传输层组中的功率芯片，以及第一线路层、第二线路层、顶层及电源负极层；传输层组具有沿封装基板的层叠方向背离设置的第一表面和第二表面，第一线路层层叠在第一表面上，第二线路层层叠在第二表面上；第一线路层上设有第一电位传输部和负极电位部，第二线路层上设有第二电位传输部和与正极电位部；电源负极层层叠在第一线路层背离第一表面的一侧并连接于负极电位部，顶层层叠在电源负极层上。