表压压力芯体

本发明涉及压力传感器领域，具体是表压压力芯体，包括壳体、第一芯片、第二芯片、第一膜片、第二膜片和硅油；壳体采用金属材料制成，壳体被配置为第一段和第二段，第一段凹陷的设置有第一安装腔，第二段凹陷的设置有第二安装腔，第一芯片设置在第一安装腔内，第二芯片设置在第二安装腔内；第一膜片覆盖于第一安装腔，第二膜片覆盖于第二安装腔，第一安装腔和第二安装腔被配置为相互隔离。在取消了现有技术中的气孔的基础上，通过第一膜片获得被检测的介质的压力，通过第二膜片获得大气压力；大气压力使得第二膜片沿着第二膜片至第一膜片的方向产生形变，使得大气压力通过第二膜片挤压第二安装腔内的硅油而传递至第二芯片。