超导集成电路及电子产品

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超导集成电路及电子产品
申请号:CN202411915368
申请日期:2024-12-24
公开号:CN119849412A
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种超导集成电路及电子产品,包括:逻辑芯片、基板及凸点结构;逻辑芯片上设置有超导逻辑电路,基板的上表面设置有偏置网络;其中,逻辑芯片及凸点结构设置于基板的上表面,超导逻辑电路上表面的偏置电流馈电点与偏置网络通过凸点结构电连接。本发明避免了电流在片上汇集对电路性能产生的不利影响,提高电路的稳定性;解决了现有技术下电感版图占用面积大,大规模电路布线困难的问题。
技术关键词
超导集成电路 凸点结构 约瑟夫森传输线 逻辑电路 单磁通量子 电子产品 芯片 馈电点 电感版图 约瑟夫森结 基板 电流 网络 电阻 能效 电压 布线
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