摘要
本发明属于一种基于面阵单光子雪崩二极管的片上集成光电吊舱系统,包括:光学窗口:保护光电芯片免受雨水、灰尘等影响,并且具有特定光谱增透效果;机械外壳:为片上集成光电吊舱系统提供物理支撑;光电传感芯片:设置在机械外壳中,实现可见光、红外光或激光测距信息的采集与融合处理,并实现精准的伺服控制;光电传感芯片包括:超构表面透镜层、传感器层、数据处理层、电源管理与接口层、散热层以及MEMS振镜层。与现有技术相比,本发明解决当前由于离散器件造成的光电吊舱系统体积较大、质量较重、成本较高的问题,实现一种体积小、重量轻、成本低、可大规模生产的新型光电吊舱系统,突破离散器件对系统体积、重量以及成本的桎梏。
技术关键词
光电吊舱系统
光电传感芯片
单光子雪崩二极管
MEMS振镜
接口转换芯片
可见光
FPGA芯片
红外光
免受雨水
超构表面透镜
光电芯片
接口转换功能
光学窗口
微透镜
电源芯片
二维图像信息
点云数据处理
TDC电路
数据处理算法
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误码率优化
SPAD探测器
单光子雪崩二极管
接收器
自由空间通信系统
振镜扫描方法
李雅普诺夫函数
干扰观测器补偿
终端滑模控制器
MEMS振镜
视觉传感器
成像组件
光源组件
视觉相机
微调组件
接口转换芯片
数据采集同步装置
上电复位单元
接口芯片
多传感器