半导体封装及封装方法

一种半导体封装及封装方法，所述半导体封装包括：第一载板，包括多个第一装配表面和露出有信号交换端口的第一表面；与所述多个第一装配表面一一对应的多个封装结构，分别焊接于所述第一载板的多个第一装配表面上，且分别与所述第一载板电连接；所述第一载板暴露出至少一个封装结构远离所述第一表面的第一端部；HBM结构，与所述至少一个封装结构的所述第一端部朝向所述第一载板的一面相焊接，且与所述至少一个封装结构电连接。本发明技术方案能够提高封装结构的集成度。