光学压力传感芯片及其制备方法和传感器

本公开涉及压力传感器的技术领域，具体提供一种光学压力传感芯片及其制备方法和传感器，旨在解决现有光学压力传感芯片的结构较为脆弱的问题。为此目的，本公开提供的光学压力传感芯片包括端面耦合结构，端面耦合结构包括：衬底、第一包层、第一波导层、第二包层、第二波导层和第三包层，第二包层具有空腔，第一波导层的部分暴露于空腔的底部；第二波导层暴露于空腔的顶部；第三包层具有与空腔连通的第一开口，第一开口露出第二波导层的一端使第二波导层形成悬臂梁结构。本公开在衬底的正面设置第一波导层和第二波导层以层间耦合结构，无需在衬底的背面进行加工，结构稳固性较高。