电子芯片散热机构、散热电路加工方法及电器设备

本发明提供了一种电子芯片散热机构、散热电路加工方法及电器设备，涉及电器散热技术领域，本发明提供的电子芯片散热机构，采用第一覆铜层、导热绝缘基板和第二覆铜层依次设置的双面覆铜板件，第一覆铜层加工形成电路结构、并焊接芯片，第二覆铜层连接热管，导热绝缘基板兼具导热和绝缘功能，结构组成更加精简，缩短了芯片散热途径，有利于提高芯片散热效率。在散热电路加工方法中，先钎焊连接热管、并焊接安装芯片及被动辅助器件，最后向热管内充装换热介质，避免热管高导热性对钎焊产生不利影响，且可避免换热介质受焊接温度影响变质，工艺设计更加合理。