引线框架表面贴装金属氧化物变阻器器件

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推荐专利
引线框架表面贴装金属氧化物变阻器器件
申请号:CN202411918989
申请日期:2024-12-24
公开号:CN119724787B
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种引线框架表面贴装金属氧化物变阻器器件,包括上壳体、下壳体和MOV芯片主体,上壳体和下壳体连接内部形成有密闭的空腔,MOV芯片主体设置在空腔内部,MOV芯片主体两侧分别设置有电极端,下壳体下端对应两组电极端分别开设有两组贴片安装槽,贴片安装槽内部安装有贴片,两组贴片分别依次通过支脚、电极引线与对应的电极端连接,MOV芯片主体外侧依次设置有第一导热层、微流道散热器和第二导热层,第二导热层远离微流道散热器的一侧与上壳体和下壳体连接内部形成的空腔内壁连接。本发明通过第一导热层将MOV芯片主体上产生的热量传递给微流道散热器,通过微流道散热器内部设置的微流道将热量迅速从热源带走,避免局部过热造成芯片损坏。
技术关键词
金属氧化物变阻器 微流道散热器 引线框架 缓冲层 上壳体 贴片 柔性密封垫 芯片 电极引线 导热 缓冲橡胶块 空腔 支脚 安装槽 通孔 温度传感器 轮廓
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