一种集成陶瓷电容的三相全桥功率模块的封装结构

本申请提供了一种集成陶瓷电容的三相全桥功率模块的封装结构，包括：陶瓷基板和设置在陶瓷基板的正面上的A相桥臂、B相桥臂和C相桥臂；其中，所述A相桥臂、B相桥臂和C相桥臂的正母线铜箔是连通的，在A相桥臂的正母线铜箔的左部分和A相负母线铜箔上设置A相陶瓷电容；在B相桥臂的正母线铜箔的中间部分和B相负母线铜箔上设置B相陶瓷电容；在C相桥臂的正母线铜箔的右部分和C负母线铜箔上设置C相陶瓷电容。本申请的封装结构中集成陶瓷电容，减小了各功率回路的杂散电感，抑制了换流过程中的电压尖峰与振荡，降低了电磁干扰噪声。