芯片上下料装置及其上下料方法

本申请提供一种芯片上下料装置及其上下料方法，在预设空间设置的视觉系统用于将其视觉范围覆盖堆料模块的工作平面，以将堆料模块上芯片的视觉信息传输至控制单元处理；取料系统的运行行程分别覆盖堆料模块、键合模块各自对应的区域；控制单元用于根据视觉信息控制取料系统在堆料模块和键合模块之间进行芯片的拿取，以分别完成对应工艺。视觉系统用于对芯片进行预对位，视觉系统、堆料系统及键合系统通过取料系统的机械手在预设空间中进行整机坐标关联。实现了实时监控，不仅装料快，而且提升定位的精度，从而实现高精度、高产量的芯片转移。同时还能实现不同规格芯片的转移，不局限于特定规格，具有较高的适用性。