一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶及其制备方法

本发明涉及一种抗翘曲倒装芯片封装用底部填充胶，包括以下质量份的原料：12‑17份环氧树脂，5‑8份柔性环氧树脂，3‑6份马来酰亚胺树脂，5‑10份含有2个以上胺基的固化剂，0.5‑2份偶联剂，60‑70份偶联剂改性球形硅微粉；所述柔性环氧树脂为有机硅改性环氧树脂，聚醚改性环氧树脂中、聚氨酯改性环氧树脂的至少一种；所述马来酰亚胺树脂含有如下式(I)的重复单元。本发明通过对底部填充胶各组分的合理配伍，特别是自制的马来酰亚胺树脂，明显提升了底部填充胶的抗翘曲性能；通过预处理无机导热填料，提高无机粉体表面浸润性及耐湿热性，使底部填充胶具有高填充，高流动性。