基于聚类算法的芯片缺陷视觉检查方法

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正文
推荐专利
基于聚类算法的芯片缺陷视觉检查方法
申请号:CN202411921195
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119863436A
公开日期:2025-04-22
类型:发明专利
摘要
提供了一种芯片缺陷视觉检查方法,包括:获取一组芯片的图像数据集合,所述图像数据集合包括与所述一组芯片中的每个芯片的图像相对应的图像数据,所述图像数据包括所述图像的尺寸、所述图像中的缺陷的尺寸;对所述图像数据集合中的每个芯片的所述图像的所述缺陷的尺寸进行标准化处理;基于经过所述标准化处理的所述缺陷的尺寸,获得第一参数,所述第一参数限定了邻域内两个点之间的最大距离;以及基于所述第一参数以及表示邻域内的最小点数的第二参数来构建基于DBSCAN的聚类模型,并将所述聚类模型应用于所述图像数据集合,以获得所述一组芯片的缺陷的聚类结果,所述聚类结果包括至少一个簇。
技术关键词
图像数据集合 缺陷尺寸 缺陷视觉 芯片 轮廓系数 参数 检查方法 双线性插值法 邻域 可视化界面 聚类算法 可读存储介质 指令 计算机
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