硅光芯片、激光雷达及测距设备

本发明涉及激光探测技术领域，公开了一种硅光芯片、激光雷达及测距设备，硅光芯片包括：第一光放大器，用于放大接收到的初始探测光信号，得到第一探测光信号；第一耦合器，用于对第一探测光信号进行分光处理，使一部分第一探测光信号从第二端口输出，以及使另一部分第一探测光信号从第三端口输出，以形成本地参考光信号；第二光放大器，用于放大第二端口输出的第一探测光信号，得到第二探测光信号；可见光单元，用于产生可见光信号；第二耦合器，用于对第二探测光信号和可见光信号进行耦合处理，使第二探测光信号和可见光信号从第六端口共轴出射到目标物体的目标位置。本发明能够使激光雷达无需借助辅助设备，即可完成测距。