摘要
本发明公开了一种基于相控阵技术的TR组件,包括开口向上的结构腔体,所述结构腔体通过隔层介质将结构腔体划分为上下两层容置空间;其中,下层容置空间中设置有集成波控电源和信号处理单元的集成电路板;上层容置空间中设置有TR电路板;所述隔层介质上设置有用于供软板通过的开口,所述软板通过该开口,实现与TR电路板和集成电路板的连接;所述TR电路板设置在隔层介质的上表面,且所述隔层介质与TR电路板的接触面上设置有多个第一凹槽,每一个第一凹槽中设置有一个变频SIP,TR电路板分别与各个变频SIP连接;所述TR电路板的上方设置有AIP功能模块。本发明能够满足多波束、大功率及小尺寸的需求,从而满足大多相控阵新需求。
技术关键词
多功能芯片
相控阵技术
低频连接器
集成电路板
多层板
功能模块
FPGA芯片
信号处理单元
BGA植球
软板
印制板
TR组件供电
腔体
凹槽
天线单元
介质
信号传输线路
幅相控制