一种电子元件加工支脚压接装置

本发明公开了一种电子元件加工支脚压接装置，涉及电路板生产技术领域，包括底座和安装在底座顶部的支架，还包括：转台，转台的顶部开设有多个定位槽；预热机构，用于对电路板的芯片安装位置进行预热处理；涂锡机构，用于在芯片安装位置沿矩形轨迹涂锡浆；定位压接机构，用于对芯片进行定位、下压和焊接；引脚矫正机构，用于在对芯片进行定位时，对芯片上的引脚进行矫正；该电子元件加工支脚压接装置，通过先自动对芯片进行中心定位，紧接着焊接风管的底端下压在芯片的顶部，防止芯片引脚翘起与电路板电路连接面积小的问题，保障了芯片安装的质量，通过对引脚进行矫直，防止引脚出现弯曲无法与电路板上电路准确对接的问题。