一种降低胶水残留的芯片底填充方法

本发明公开了一种降低胶水残留的芯片底填充方法，包括以下步骤：确定芯片的底填充点胶位置，在不影响底填充的读出电路上涂覆光刻胶，进行固化后，得到含光刻胶的芯片；在确定的点胶位置，对含光刻胶的芯片进行点胶，底填充后，进行烘干，得到底填充芯片；采用喷枪喷射底填充芯片的表面，得到去除光刻胶的芯片；接着将去除光刻胶的芯片进行等离子体清洗，清洗时通入氧气，得到去除胶水残留的底填充芯片。本发明的方法中，在不影响底填充的读出电路上涂覆光刻胶，可以减少底填胶水对读出电路的污染，从而可以减少后续通氧的时间，避免通氧时间过长对芯片中底填充胶水的影响。