一种应用于高频射频芯片封装的带梁式引线的薄膜电路及其制备方法

本发明公开了一种应用于高频射频芯片封装的带梁式引线的薄膜电路及其制备方法。所述薄膜电路为带有梁式引线结构的薄膜电路。其中，制备方法包括：将厚度为127μm以下衬底材料采用临时粘合剂，粘到一个200μm～1000μm厚度的石英、硅或碳化硅垫片上；在衬底材料上采用光刻方法制作后续所有步骤的对位标记和划片标记；按电路设计的尺寸进行划片；旋涂厚膜光刻胶，将切割道填平，并采用机械抛光工艺将多余的光刻胶磨掉，漏出衬底表面；在表面旋涂薄膜光刻胶；制作金属种子层；在种子层上第二次光刻，做出电路的所有结构；得到带有梁式引线的电路结构。利用梁式引线结构替代了金丝键合工艺，使模组封装设计更为紧凑、灵活和可靠。