一种晶圆测试装置及测试方法

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一种晶圆测试装置及测试方法
申请号:CN202411927892
申请日期:2024-12-25
公开号:CN119667445A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种晶圆测试装置及测试方法,包括:探针卡台,包括探针卡和功能电路,探针卡设置有一类键合点和二类键合点;一类键合点和二类键合点通过探针与待测试晶圆的芯片管脚电连接;二类键合点分别对应于不同的功能电路;测试控制台,与探针卡台通信连接,用于根据待测试晶圆的型号选择匹配的二类键合点与待测试晶圆的芯片管脚电连接,还用于通过探针卡台对待测试晶圆进行测试,以得到测试结果。通过在探针卡设置一类键合点和二类键合点,其中二类键合点可以根据待测试晶圆的型号灵活选择,从而使得待测试晶圆接入不同的功能电路,实现不同的功能测试,使得探针卡台能够兼容不同型号的待测试晶圆,解决了现有ATE测试设备兼容性较差的问题。
技术关键词
测试控制台 晶圆测试装置 晶圆测试方法 输入接口电路 ATE测试设备 探针卡 管脚 温度传感电路 芯片 闪存电路 算法电路 存储电路 焊点 指令 数据
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