封装结构及其形成方法

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：基板；芯片，贴装于所述基板的表面上，所述芯片包括朝向所述基板的正面和背离所述基板的背面；散热结构，覆盖于所述芯片的背面上，所述散热结构包括散热盖以及至少位于所述散热盖与所述芯片之间的微纳金属互联层，所述微纳金属互联层的一端与所述散热盖连接、另一端与所述芯片的背面连接。本发明显著提高了封装结构的散热性能，并简化了封装结构的制程工艺，提高了所述封装结构的产率。