用于微惯性单元的耐高温抗过载灌封方法

本发明提供一种用于微惯性单元的耐高温抗过载灌封方法，该方法包括：步骤一、先用有机硅胶对电路组件中的陀螺芯片和加速度计芯片进行包裹涂覆；步骤二：将外壳固定在加热台上，再将环氧胶匀速注入外壳，核对灌封量和灌胶状态达到要求后，再将外壳从加热台上取下；步骤三：将外壳固定在振动仪上或者真空腔内，通过振动或者真空的形式对其进行脱泡处理；步骤四：将脱泡后的外壳放到高温固化箱中，待环氧胶完全凝固硬化后取出。本发明在保证精度不受损的前提下，提高了微惯性单元的抗过载能力。