一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法

本发明提供一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法，包括高温敏感芯片、导电浆料、导电插针、玻璃基座、金属外壳。采用含有金属的PbO‑ZnO‑B2O3体系的玻璃导电浆料实现无引线电信号连接，解决了常规金属引线抗冲击差、高温易失效的问题；避免采用封接层，创新性采用烧结工艺实现高温敏感芯片与玻璃基座的可靠固定连接，极大的降低了热应力；采用齐平式结构实现高温敏感芯片的封装，避免封装的管腔效应，具有良好的动态响应特性；封装结构采用了金属外壳，通用性强，可与任意螺纹安装接口的连接基座进行焊接，满足用户对传感器的安装要求。本发明封装结构及制备方法简单，可以提高传感器的介质兼容性、恶劣环境的适应性及可靠性。