一种功率模块的制作方法及功率模块

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一种功率模块的制作方法及功率模块
申请号:CN202411941020
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119852189A
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种功率模块的制作方法及功率模块,该方法包括:将多个功率芯片和多个对应尺寸的焊片一一对应焊接在引线框架的多个芯片焊接区中,得到焊接后的引线框架;对焊接后的引线框架进行焊接空洞检查和焊接尺寸检查,得到合格的引线框架;通过键合设备对合格的引线框架进行键合,得到键合后的引线框架;通过灌胶设备对键合后的引线框架进行胶体灌封,得到胶体灌封后的引线框架;将胶体灌封后的引线框架置于真空高温烤箱中进行固化,得到固化后的引线框架;将固化后的引线框架进行切割,得到多个功率模块。本发明的引线框架为功率芯片的门级、发射极和集电极,实现功率模块超细间距的引脚设计,对焊接后的引线框架检测,提高模块的稳定性。
技术关键词
引线框架 功率模块 功率芯片 键合设备 灌胶设备 真空焊接装置 芯片焊接 高温烤箱 封装模具 铜基板 空洞 焊片 光学检测设备 自动贴片机 尺寸 真空度 周期
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