3D封装芯片及供电装置

本发明实施例公开一种3D封装芯片及供电装置，涉及半导体技术领域，通过对芯片内部供电拓扑进行改进，在位于底部的第一晶粒中设置电源单元，通过第一晶粒中的所述电源单元的输出端经由导电通孔向上连接至第二晶粒，以直接为第二晶粒供电，缩短了供电路径，实现了垂直供电的高效传输，从而优化改善了片内供电拓扑结构。此外，由于优化改善后的供电拓扑结构，第一晶粒上的电压调节器不再通过外部电源经由基板上的供电平面直接为顶部的第二晶粒供电，避免了电流先回流至封装电源平面导致复杂的电流再分配，从而在一定程度上可以提高供电效率。本发明适用于堆叠3D封装芯片结构及片内供电拓扑结构设计场景中。