功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块

本申请公开了一种功率半导体模块的布局结构和功率半导体模块。所述布局结构的负极功率端子、下桥臂芯片、上桥臂芯片和交流功率端子沿基板第一方向顺序排列，且各负极功率端子沿基板第二方向排列，并分别设置于各第一金属层上，各下桥臂芯片沿基板第二方向排列，并分别设置于各第二金属层上，各上桥臂芯片沿基板第二方向排列，均设置于第四金属层上，各交流功率端子沿基板第二方向排列，并分别设置于各第三金属层上，正极功率端子和各上桥臂芯片沿基板第二方向顺序排列，并设置于第四金属层上，本申请的功率半导体模块的布局结构，电流从上桥臂芯片的一侧出流给下桥臂芯片，另一侧出流给交流功率端子，提高了功率半导体器件的空间利用率。