一种焊接用液冷板及制作方法

AITNT
正文
推荐专利
一种焊接用液冷板及制作方法
申请号:CN202411943297
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119767536A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种焊接用液冷板及制作方法,制作方法包括:步骤S1,获取基板;步骤S2,对基板的上表面进行切削,以在基板的第一预定区域形成突出的焊盘,基板的非焊盘区域形成为基体,焊盘用于通过焊接材料连接芯片;步骤S3,对基板进行电镀或喷涂,形成镍层;步骤S4,在基体的上表面且围绕焊盘的边缘进行打印预定油墨,以形成阻焊油墨层,阻焊油墨层与焊接材料的浸润性低于镍层与焊接材料的浸润性。本发明的焊接用液冷板的制作方法能够减少焊接材料流动至焊盘外,降低热阻。
技术关键词
焊接材料 阻焊油墨 基板 基体 制作方法制作 焊盘 紫外光 液冷板 顶针 平台 芯片 底板 电镀 冷锻 斜面 热阻 喷墨 凹槽 顶端
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号