摘要
本发明提供一种焊接用液冷板及制作方法,制作方法包括:步骤S1,获取基板;步骤S2,对基板的上表面进行切削,以在基板的第一预定区域形成突出的焊盘,基板的非焊盘区域形成为基体,焊盘用于通过焊接材料连接芯片;步骤S3,对基板进行电镀或喷涂,形成镍层;步骤S4,在基体的上表面且围绕焊盘的边缘进行打印预定油墨,以形成阻焊油墨层,阻焊油墨层与焊接材料的浸润性低于镍层与焊接材料的浸润性。本发明的焊接用液冷板的制作方法能够减少焊接材料流动至焊盘外,降低热阻。
技术关键词
焊接材料
阻焊油墨
基板
基体
制作方法制作
焊盘
紫外光
液冷板
顶针
平台
芯片
底板
电镀
冷锻
斜面
热阻
喷墨
凹槽
顶端