光电芯片封装结构及其封装方法

本发明提供一种光电芯片封装结构及其封装方法。光电芯片封装方法包括如下步骤：提供一初始结构，初始结构包括基板、设置于基板表面的光芯片、以及设置于光芯片表面的电芯片，光芯片一侧的表面具有一光口；提供一散热盖板并将散热盖板封装至初始结构表面，其中，散热盖板包括第一本体及环绕第一本体边缘的第一弯折部，第一本体在光口上方对应设置一缺口，第一弯折部在光口侧方对应设置一开口，缺口与开口连通，散热盖板表面还形成有覆盖缺口与开口的保护结构。上述技术方案通过在光电封装结构内设置覆盖光口的保护结构，在出货前的工艺及运输中保护光口，避免光口在工艺过程中被污染或损伤，保证产品的洁净度及良品率。