一种天线单元及其制作方法、AIP模组和相控阵天线

本申请涉及通信领域，公开了一种天线单元、AIP模组和相控阵天线，包括：由下至上依次交替层叠的金属层和低温共烧陶瓷层，所述天线单元根据下述工艺制备得到：通过流延技术将陶瓷粉加工为生瓷带；将生瓷带和金属层依次进行层叠，形成层叠结构；层叠结构的最上层为金属层，金属层包括天线辐射层、耦合馈电层和参考地层；向层叠结构施加压力并进行加热，形成生瓷片结构；加热生瓷片结构，排除生瓷带中的胶体；对生瓷片结构进行共烧，生瓷带变为低温共烧陶瓷层，得到天线单元。低温共烧陶瓷技术可以提供更低损耗的介电材料，可靠的多层工艺，更易于集成和小型化。相较于PCB板，本申请制作工艺更加简单，可以降低加工成本，提升天线单元的良率。