一种增强栅氧可靠性的SiC MOSFET器件及制备方法
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一种增强栅氧可靠性的SiC MOSFET器件及制备方法
申请号:
CN202411950010
申请日期:
2024-12-27
公开号:
CN119743969A
公开日期:
2025-04-01
类型:
发明专利
摘要
一种增强栅氧可靠性的SiC MOSFET器件及制备方法,涉及半导体技术领域。在N‑区中依次形成P+区和栅底氧化层,栅底氧化层可以在不影响器件导通电阻的情况下显著提高栅氧底部的可靠性,且栅底氧化层也可降低芯片的Crss寄生电容,有利于器件高频应用;再利用P+区屏蔽栅氧底部的电场,可进一步提升栅氧可靠性。
技术关键词
衬底层
栅氧化层
器件导通电阻
离子
缓冲层
淀积
沟槽
隔离栅
电极
介质
合金
金属化
侧部
电场
芯片
间距
沪ICP备2023015588号