摘要
本发明提供一种100G LR4TOSA高速光模块气密封装结构,涉及光通信技术领域,包括:金属管壳,作为主体框架盒;PCB金属化电路基板,位于金属管壳的端侧,且直接与金属管壳烧结成一体;PCB电路基板,为PCB金属化电路基板的一部分,其两端分别置有镀金焊盘和BGA焊盘用于电路联通;PCB密封壳,为PCB金属化电路基板的一部分,位于PCB电路基板外部,用于包裹密封PCB电路基板。本发明实现光信号高速稳定传输、精准控温、减少波长漂移、提升稳定性、提升光学性能、优化信号整合与传输、稳固气密连接、防电磁干扰、保障信号稳定以及提高效率与电气性能。
技术关键词
气密封装结构
高速光模块
TEC温度控制器
PCB电路
陶瓷薄膜电路
插拔式光纤
金属管
金属化
陶瓷电路基板
分光器
准直透镜
包裹密封
框架盒
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