一种100G LR4 TOSA高速光模块气密封装结构

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一种100G LR4 TOSA高速光模块气密封装结构
申请号:CN202411950690
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119758542A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种100G LR4TOSA高速光模块气密封装结构,涉及光通信技术领域,包括:金属管壳,作为主体框架盒;PCB金属化电路基板,位于金属管壳的端侧,且直接与金属管壳烧结成一体;PCB电路基板,为PCB金属化电路基板的一部分,其两端分别置有镀金焊盘和BGA焊盘用于电路联通;PCB密封壳,为PCB金属化电路基板的一部分,位于PCB电路基板外部,用于包裹密封PCB电路基板。本发明实现光信号高速稳定传输、精准控温、减少波长漂移、提升稳定性、提升光学性能、优化信号整合与传输、稳固气密连接、防电磁干扰、保障信号稳定以及提高效率与电气性能。
技术关键词
气密封装结构 高速光模块 TEC温度控制器 PCB电路 陶瓷薄膜电路 插拔式光纤 金属管 金属化 陶瓷电路基板 分光器 准直透镜 包裹密封 框架盒 准直器 激光焊接方式 芯片 防电磁干扰
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