多层光芯片高精度电压源矩阵互联方法

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多层光芯片高精度电压源矩阵互联方法
申请号:CN202411951896
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119886044A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了多层光芯片高精度电压源矩阵互联方法,包括如下步骤:S1、设计多层PCB板叠加结构;S2、初始化系统,建立与I2C和SPI总线的通信连接;S3、通过I2C协议选择DAC8568芯片及目标通道;S4、向DAC8568芯片发送初始化配置指令;S5、采集光芯片运行数据并传送至微控制器;S6、动态计算目标电压,调整输出;S7、监测DAC8568芯片状态,检测异常;S8、修正异常通道的电压输出。本发明通过多层PCB结构优化、微控制器动态控制以及高效通信协议组合,实现了多层光芯片的高精度电压分配与动态调节,提升了系统的精度、稳定性和响应速度。
技术关键词
微控制器 互联方法 光芯片 SPI协议 电压 通道 光电器件 SPI总线 多层PCB板 SPI时钟 初始化系统 多层PCB结构 矩阵 叠加结构 实时数据 传感器模块 内存 数据传输格式
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