一种半导体制冷器

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一种半导体制冷器
申请号:CN202411952560
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119665474A
公开日期:2025-03-21
类型:发明专利
摘要
本发明实施例公开一种半导体制冷器。包括基板;基板上设置有凹槽和通孔,凹槽环绕通孔;凹槽包括多个第一凹陷部、第二凹陷部、第一连接部和第二连接部;第一导电类型半导体一一对应位于第一凹陷部,第二导电类型半导体一一对应位于第二凹陷部;第一金属电极一一对应位于第一连接部;第二金属电极一一对应位于第二连接部;第一对外连接电极位于多个第一凹陷部中的一个,连接第一导电类型半导体;第二对外连接电极位于多个第二凹陷部中的一个,连接第二导电类型半导体。通过在基板上设置环绕通孔的凹槽,且将凹槽分为不同的凹陷部和连接部,将不同类型的半导体间隔设置且连接,形成的半导体制冷器与流体所在的管道相匹配,提高温度控制精度。
技术关键词
半导体制冷器 温度控制模块 神经网络单元 导电 控制单元 脉冲宽度调制技术 液态金属电极 通孔 树脂基板 凹槽 参数 碲化铋 基材 柔性 矩形 管道
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