一种用于芯片老化测试的均温装置及芯片老化测试装置

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推荐专利
一种用于芯片老化测试的均温装置及芯片老化测试装置
申请号:CN202411952588
申请日期:2024-12-27
公开号:CN119780675A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种用于芯片老化测试的均温装置及芯片老化测试装置,属于芯片测试技术领域,该均温装置包括加热单元;至少一个导热单元,每个导热单元用于将热量传递给对应的待测试芯片;以及均温单元,设置在加热单元与导热单元之间;均温单元用于将加热单元产生的热量在其上进行分布,并将分布的热量传递给每个导热单元。本发明在加热单元与导热单元之间连接均温单元,当多个待测试芯片同时进行老化测试时,能够确保每个导热单元传递给对应待测试芯片的温度一致,从而确保在芯片老化测试时,每个待测试芯片都处于同样的测试温度条件下,提高了温度在各个待测试芯片上分布的均匀性,同时便于对所有待测试芯片的温度进行精确控制。
技术关键词
芯片老化测试装置 加热单元 测试电路板 测试夹具 导热 感温探头 温控器 感温线 芯片测试技术 导向件 弹性件 套筒 连杆 加热腔 保温 腔体
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