基于热网络的压接式IGBT结温测量设备、方法及装置

本申请实施例提供一种基于热网络的压接式IGBT结温测量设备、方法及装置，方法包括：基于所述端口电压和所述电流信号确定所述IGBT器件中单芯片的功耗，并根据所述功耗、所述被测弹性压接子模块集电极和发射极的能量、集电极和发射极温度以及所述芯片结温确定集电极和发射极热阻，并根据所述功耗、所述目标弹性压接子模块集电极和发射极的能量、集电极和发射极温度以及所述集电极和发射极热阻确定所述目标弹性压接子模块中的芯片结温；本申请能够解决压接结构紧密导致的芯片结温无法在线获取的问题。