一种防侧漏光的LED结构及其封装方法

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一种防侧漏光的LED结构及其封装方法
申请号:CN202411956247
申请日期:2024-12-28
公开号:CN119789644A
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种防侧漏光的LED结构,包括有基板,基板上设置有LED芯片,基板上环绕LED芯片设置的阻挡胶圈,所述的阻挡胶圈围成固晶腔,所述的固晶腔中填充有透明胶层并且所述的透明胶层覆盖在LED芯片上表面和侧面,所述的透明胶层上表面覆盖有一层荧光粉胶层,所述的荧光粉胶层上表面覆盖有一层密封胶层,并且还提供用于加工该种LED结构的封装方法,本发明目的是克服现有技术的不足,提供一种防侧漏光的LED结构,以及一种防侧漏光的LED结构封装方法,目的为了避免芯片侧面漏光、提高出光均匀度,提高产品质量。
技术关键词
LED芯片 透明胶 结构封装 胶圈 漏光 荧光粉胶层 基板 坯件 封装方法 封装胶 密封胶 LED结构 烤箱 加热 围坝 涂层 喷胶
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