一种芯片生产用扩散炉温度控制方法、装置、设备及介质

本申请涉及芯片生产领域，尤其是涉及一种芯片生产用扩散炉温度控制方法、装置、设备及介质。方法包括：本申请通过获取待加工芯片的芯片数据以及未加工工艺，系统能够基于这些信息精确确定所需的加工温度，基于数据的温度设定方式比传统的人工设定或固定温度设定更为精准，能够确保每个芯片在最适合其特性和工艺要求的温度下进行处理，进一步地，精确的加工温度有助于提高芯片的生产质量，减少因温度不当导致的次品率。同时，自动化的温度控制和加工计划生成能够加快生产流程，减少人工干预和等待时间，在降低芯片扩散过程中的人工成本的同时，还可以提高整体生产效率。