一种带有精准定位结构的芯片封装装置及方法

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种带有精准定位结构的芯片封装装置，包括：定位箱以及设置在定位箱内部的操作箱，挤压组件，设置在所述操作箱的顶部，磨边组件，设置在所述操作箱的内部，清渣组件，设置在所述操作箱的内部，通过操作箱与挤压组件的配合使用，操作箱将芯片进行拿取，然后启动驱动气缸，驱动气缸通过伸缩柱带动支撑板移动，使支撑板通过固定筒带动移动筒移动，进而带动操作箱下降，于此同时，操作箱通过移动筒挤压第一弹簧，使移动筒逐渐收纳在固定筒的内部，当第一弹簧被移动筒压缩一半时，操作箱底部的芯片与基板紧密贴合，进而使芯片与基板之间的凝胶不会出现气泡的情况出现，从而达到了防止起泡的效果。